05版 - 以“有解思维”激发创新活力(评论员观察)

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而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构,使得信号可垂直穿越桥接芯片本体,实现更高密度、更短路径的垂直互连。

Фото: Alina Smutko / Reuters

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